Please use this identifier to cite or link to this item:
https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/390480| Title: | Perak tersinter sebagai bahan pelekat dalam pempakejan mokroelektronik |
| Authors: | Chua, Siang Tat Siow, Kim Shyong |
| Keywords: | Sintering |
| Issue Date: | 2022 |
| Description: | BAB 1 Asas Pempakejan Mikroeletronik … 19 || BAB 2 Pencirian Pes Perak dan Perihal Penyediaan Sampel … 37 || BAB 3 Peristiwa Terma … 52 || BAB 4 Penyimpanan Suhu Tinggi … 70 || BAB 5 Kitaran Terma … 103 || BAB 6 Hala Tuju dan Masa Depan Perak dan Tembaga Tersinter sebagai Pelekat Dai … 120. |
| ISBN: | 9789672517849 |
| Pages: | 168 |
| Publisher: | Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia |
| Appears in Collections: | Buku Penerbit UKM |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Pruf 3 Perak Tersinter sebagai Bahan Pelekat dalam Pempakejan Mikroelektronik.pdf Restricted Access | 19.38 MB | Adobe PDF |  View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.