1. UKM Learning and Research Repository
  2. UKM Publication Books / Buku Penerbit UKM
  3. Buku Penerbit UKM
Please use this identifier to cite or link to this item: https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/390480
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorChua, Siang Tat-
dc.contributor.authorSiow, Kim Shyong-
dc.date.accessioned2023-04-26T08:03:39Z-
dc.date.available2023-04-26T08:03:39Z-
dc.date.issued2022-
dc.identifier.isbn9789672517849en_US
dc.identifier.urihttps://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/390480-
dc.descriptionBAB 1 Asas Pempakejan Mikroeletronik … 19 || BAB 2 Pencirian Pes Perak dan Perihal Penyediaan Sampel … 37 || BAB 3 Peristiwa Terma … 52 || BAB 4 Penyimpanan Suhu Tinggi … 70 || BAB 5 Kitaran Terma … 103 || BAB 6 Hala Tuju dan Masa Depan Perak dan Tembaga Tersinter sebagai Pelekat Dai … 120.en_US
dc.language.isomayen_US
dc.publisherPenerbit Universiti Kebangsaan Malaysiaen_US
dc.subjectSinteringen_US
dc.titlePerak tersinter sebagai bahan pelekat dalam pempakejan mokroelektroniken_US
dc.typeUKM Publication Booken_US
dc.format.pages168en_US
Appears in Collections:Buku Penerbit UKM

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Pruf 3 Perak Tersinter sebagai Bahan Pelekat dalam Pempakejan Mikroelektronik.pdf
  Restricted Access		19.38 MBAdobe PDFThumbnail
View/Open
Show simple item record Recommend this item


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.