Ujian kelembapan dan kewujudan retak pada epoksi pempakejan tatasusunan grid bebola

Abstract

Sebatian acuan epoksi (EMC) telah digunakan secara meluas sebagai bahan pembungkusan dalam industri elektronik. Hal ini disebabkan sifat unik (EMC) seperti ketahanan pada suhu tinggi, boleh bertahan pada terma perkembangan pekali rendah, sifat ketahan elektrik yang bagus, dan mudah dibentuk. Walaupun sifat EMC yang unggul, beberapa kegagalan telah dilaporkan mengenai kesan pempakejan elektronik seperti keretakan pada badan (EMC). Retak adalah salah satu petunjuk kegagalan enkapsulasi. Kecacatan jenis ini menyebabkan penolakan produk, oleh itu kejadian retak mesti dinilai mengenai dengan pengkapsulan pasu, kandungan lembapan, dan arah retak. Walau bagaimanapun, kejadian retak dan penyebaran menunjukkan tingkah laku unik disebabkan oleh banyak faktor seperti bahan, pemprosesan, persekitaran dan pakej seni bina. Banyak kajian mengenai faktor bahan, pemprosesan dan persekitaran tetapi pakej seni bina kurang mendapat perhatian. Kerja ini bertujuan untuk mengkaji pengaruh seni bina pakej komponen tatasusunan grid bebola (BGA) terhadap kejadian retak EMC. Sampel yang digunakan dalam kajian ini ialah peranti lekapan permukaan BGA komersial. Sampel telah dikenakan kebuk kelembapan mengikut Tahap Kepekaan Lembapan 3 (MSL3) untuk memudahkan pembentukan retakan. Pemerhatian keratan rentas sampel diperoleh melalui mikroskop optik dan mikroskop elektron imbasan. Kajian terperinci mengenai stereometri retakan dikaji dengan mengambil kira perspektif menegak dan mendatar. Pembentukan dan pembetukan retakan didapati daripada pengkapsulan sebatian acuan. Kejadian retakan mendatar telah diperhatikan pada permukaan EMC. Oleh itu kejadian retakan menegak boleh dikaitkan dengan retak mendatar. Didapati kandungan kelembapan dalam komponen BGA meningkat sehingga 0.185% selama 168 jam. Tambahan pula, retakan telah diperhatikan di sepanjang sebatian acuan epoksi selepas proses pematerian aliran semula komponen BGA yang terdedah kepada ujian kelembapan selama 168 jam. Dapatan kajian mendapati bahawa binaan pakej menyebabkan retakan mendatar berlaku pada peringkat awal dan seterusnya mendorong retakan menegak. Oleh itu, mekanisma kejadian keretakan ini bergantung pada seni bina pakej.