Please use this identifier to cite or link to this item:
https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/457605
Title: | Kesan salutan aloi berasaskan kuprum terhadap sifat aloi A17075 menggunakan kaedah semburan plasma |
Authors: | Sushella Edayu binti Mat Kamal (P42323) |
Supervisor: | Mariyam Jameelah Ghazali, Prof. Madya Dr. |
Keywords: | Aloi Semburan plasma Alloys |
Issue Date: | 16-May-2013 |
Description: | Aluminium 7075 mempunyai potensi dalam aplikasi automotif kerana mempunyai berat tentu yang rendah dan nisbah kekuatan kepada berat yang tinggi. Walaubagaimanapun, sifat tribologi aluminium yang lemah (kekerasan rendah dan kurang rintangan terhadap geseran, haus dan perampasan) menjadi masalah besar terhadap kebanyakan bahagian enjin disebabkan keadaan operasi yang teruk. Bagi mengatasi kelemahan ini dan memanjangkan hayat enjin, salutan bahan kedua dilapiskan pada permukaan substrat. Salah satu aplikasi aluminium adalah untuk galas rod penyambung dalam enjin automotif. Bagi kajian ini, serbuk Cu-38% Ni disalut pada permukaan substrat aluminium 7075 menggunakan teknik semburan plasma. Teknik ini dipilih kerana kelebihannya, termasuklah menyalut komponen berbentuk kompleks dengan pilihan komposisi bahan yang besar. Kesan pembolehubah penting seperti bekalan kuasa elektrik kepada plasma, kadar semburan dan jarak semburan dianalisis menggunakan reka bentuk ujikaji dan analisis variasi. Struktur salutan telah dianalisis menggunakan peralatan analitikal seperti mikroskop elektron imbasan dan mikroskop optikal. Sifat mekanikal salutan (kekerasan, kekasaran permukaan dan rintangan haus) turut diuji. Ujian haus dijalankan menggunakan alat ujian tribo dengan konfigurasi pin terhadap cakera pada suhu bilik (23 °C) yang berpelincir. Halaju linear dan beban dimalarkan pada 0.851 ms-1 dan 100 N. Didapati bahawa kebanyakan zarah semburan membentuk percikan berbentuk seperti lempeng, mencirikan produk semburan plasma tipikal. Prestasi salutan berkait terus dengan morfologi tempelan di mana zarah yang kurang dan tidak lebur membawa kepada keliangan yang tinggi. Salutan tebal dengan purata ketebalan berbeza (di antara 168 µm hingga 253 µm) telah dihasilkan. Ketebalan salutan yang besar didapati pada kuasa plasma sebanyak 40 kW. Selain itu, purata kekerasan permukaan salutan didapati menurun dari 650 Hv0.3 hingga 532 Hv0.3 dengan pertambahan bilangan lapisan salutan Cu-Ni yang mencapai sehingga 15 lapisan. Kekerasan salutan yang tinggi (650 Hv0.3) didapati pada kuasa plasma sebanyak 30 kW dan jarak semburan 150 mm. Oleh itu, kekerasan salutan Cu-Ni menurun secara beransur dengan pertambahan ketebalan salutan disebabkan oleh bertambahnya keliangan pada struktur salutan. Ujian haus turut menunjukkan bahawa salutan Cu-Ni membaiki sifat haus Al7075 apabila kuasa plasma dikurangkan daripada 40 kW kepada 30 kW dan jarak semburan ditambah daripada 50 mm kepada 150 mm.,Master/Sarjana |
Pages: | 111 |
Call Number: | TS655.S847 2013 3 tesis |
Publisher: | UKM, Bangi |
Appears in Collections: | Faculty of Engineering and Built Environment / Fakulti Kejuruteraan dan Alam Bina |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
ukmvital_76958+SOURCE1+SOURCE1.0.PDF Restricted Access | 4.11 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.