1. UKM Learning and Research Repository
2. PHD Thesis / Tesis PHD
3. Institute of Microengineering and Nanoelectronics / Institut Kejuruteraan Mikro dan Nanoelektronik (IMEN)

Title:	Pencirian antarasambungan pakej mikroelektronik terhadap keadaan sinar gamma terlampau
Authors:	Wan Yusmawati Wan Yusoff (P56275)
Supervisor:	Azman Jalar @ Jalil, Prof. Madya Dr.
Keywords:	Sinar gamma Pakej mikroelektronik
Issue Date:	30-Oct-2014
Description:	Aplikasi pakej mikroelektronik merangkumi hampir keseluruhan bidang termasuk industri berkaitan sinaran. Kajian ini memberi penekanan kepada kajian kebolehtahanan pakej dan antarasambungan pakej terhadap persekitaran sinar gamma terlampau. Pakej cip tanpa kaki (QFN) didedahkan pada sinar gamma dengan dos dari 5 hingga 50000 Gy. Perubahan dimensi dan sifat mekanik dikaji menggunakan mikroskop penumpu tidak terhingga (IFM) dan ujian lenturan tiga titik. Ketidakselanjaran pakej akibat pendedahan sinar gamma seperti pesongan wayar, penyahlaminaan serta retak diperiksa menggunakan mesin pengimbas tiga dimensi sinar-X tomografi berkomputer (sinar-X 3D CT) dan pengimbas mikroskop akustik (SAM). Kajian terperinci dilakukan terhadap sambungan wayar Au terhadap kesan sinaran gamma, penyimpanan suhu tinggi serta kitaran terma. Ujian pelekukan nano dijalankan untuk menentukan sifat-sifat mikromekanik ke atas lekatan bebola Au yang dikenakan sinar gamma, penyimpanan suhu tinggi dan kitaran terma. Hasil kajian mendapati dimensi pakej mengalami perubahan apabila didedahkan kepada sinar gamma, seperti pengecutan dan pembengkakan yang dikaitkan dengan komponen seramik dalam acuan sebatian epoksi. Sifat kekuatan mekanik juga menurun setelah dikenakan penyimpanan suhu tinggi. Pemerhatian menggunakan mesin pengimbas sinar-X 3D CT dan SAM menunjukkan berlaku kewujudan ketidakselanjaran pakej mikroelektronik seperti pesongan wayar Au, penyahlaminaan di antara silikon dai dan kerangka serta keretakan pada silikon dai. Pencirian sifat mikromekanik menggunakan mesin pelekukan nano menunjukkan wujudnya kejadian perubahan mendadak kedalaman pada lengkung beban-kedalaman (P-h). Keputusan ini dapat digunakan untuk menganalisis saiz butiran dan ketumpatan kehelan pada lekatan bebola Au. Nilai kekerasan bagi lekatan bebola Au seperti diterima ialah 0.91 GPa dan tersinar gamma adalah dalam julat 1.09-1.64 GPa. Perubahan nilai kekerasan digunakan untuk menentukan perubahan kekuatan secara setempat yang berkaitan saiz butiran dan pengerasan sinaran pada lekatan bebola Au bergantung kepada dos sinaran yang digunakan. Perubahan nilai modulus terkurang bagi lekatan bebola Au seperti diterima ialah 75 GPa dan tersinar gamma dalam julat 91-99 GPa. Perubahan nilai ini dapat digunakan untuk mengenalpasti perubahan penghalaan kristalografi yang dialami oleh lekatan bebola Au setelah dikenakan dos sinaran yang berbeza. Didapati kesan penyimpanan suhu tinggi dan kitaran terma adalah sama dengan nilai kekerasan bagi lekatan bebola Au didapati menurun dengan kenaikan tempoh penyimpanan dan jumlah kitaran. Nilai kekerasan menurun boleh dikaitkan dengan peningkatan saiz butiran logam Au melalui proses penghabluran semula. Analisis nilai kekerasan dan modulus terkurang bagi lekatan bebola Au menunjukkan hubungan antara pendedahan persekitaran (sinar gamma, penyimpanan suhu tinggi dan kitaran terma) terhadap sifat mikromekanik menjurus kepada mekanisma kejadian ubah bentuk lekatan bebola Au. Ini menunjukkan keupayaan pelekukan nano untuk menciri sifat mikromekanik lekatan bebola Au yang dikenakan pada persekitaran yang berbeza secara setempat.,Ph.D.
Pages:	209
Publisher:	UKM, Bangi
Appears in Collections:	Institute of Microengineering and Nanoelectronics / Institut Kejuruteraan Mikro dan Nanoelektronik (IMEN)

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.