<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" version="2.0">
  <channel>
    <title>DSpace Collection:</title>
    <link>https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/388922</link>
    <description />
    <pubDate>Sun, 26 Apr 2026 07:42:20 GMT</pubDate>
    <dc:date>2026-04-26T07:42:20Z</dc:date>
    <item>
      <title>Peningkatan keafinan filem polipirola tercetak molekul (eMIP) menggunakan pempolimeran pencetakan permukaan elektrokimia melalui kawalan rongga pengikatan untuk pengesanan zwitterion kreatinina</title>
      <link>https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781803</link>
      <description>Title: Peningkatan keafinan filem polipirola tercetak molekul (eMIP) menggunakan pempolimeran pencetakan permukaan elektrokimia melalui kawalan rongga pengikatan untuk pengesanan zwitterion kreatinina
Authors: Nurul Liyana Abdullah (P138282)
Abstract: Penyakit buah pinggang kronik (CKD) telah menjejaskan 850 juta individu di seluruh&#xD;
dunia. Penyakit ini lazimnya didiagnosis menggunakan kaedah anggaran Kadar&#xD;
Penapisan Glomerulus (eGFR) yang sangat mahal dan memakan masa. Sensor&#xD;
elektrokimia berasaskan Polimer Tercetak Molekul (eMIP) menawarkan alternatif&#xD;
yang menjanjikan pengesanan kreatinina secara pantas dengan daya keafinan yang&#xD;
tinggi melalui penggunaan teknik pencetakan permukaan. Kajian ini dengan&#xD;
memvariasikan dua parameter pencetakan pertama; bilangan kitaran pempolimeran&#xD;
(dari 5 sehingga 25) dan kedua; kepekatan templat kreatinina (dari 0.2 sehingga 1.0M)&#xD;
semasa proses pempolimeran elektrokimia. Keputusan ujian pencirian daripada&#xD;
Kitaran Voltametri (CV), Mikroskop Elektron Imbasan Pancaran Medan (FESEM),&#xD;
Brunauer − Emmet − Teller (BET), Spektroskopi Inframerah Transformasi Fourier&#xD;
(FTIR), Spektroskopi Impedans Elektrokimia (EIS), Spektroskopi UV–Vis, dan&#xD;
Mikroskop Daya Atom (AFM) menunjukkan bahawa bilangan kitaran dan kepekatan&#xD;
kreatinina yang paling optimum bagi penghasilan rongga pengikatan yang cekap&#xD;
dengan struktur yang terbaik adalah pada 20 kitaran dan 0.4 M. Sensor&#xD;
eMIP/Ppy/Krea berjaya mencapai had pengesanan (LOD) serendah 40 μM, had&#xD;
pengkuantitian (LOQ) serendah 133 μM untuk julat pengesanan linear kepekatan&#xD;
kreatinina dari 0.00001 hingga 1.0 M. Sensor ini juga mempamerkan tahap&#xD;
kebolehasilan yang baik dengan sisihan piawai relatif (RSD) yang rendah sebanyak&#xD;
13.22 %, serta kebolehulangan dalam julat antara 10 sehingga 14 %. Ujian kestabilan&#xD;
menunjukkan sensor kekal berfungsi dengan 83 % kecekapan selepas tiga hari. Ujian&#xD;
kekhususan membuktikan keupayaan sensor mengenal pasti kreatinina secara selektif&#xD;
berbanding bahan gangguan dengan nilai Ipa yang paling tinggi sebanyak 1.69 ×10-4&#xD;
A. Secara keseluruhannya, platform sensor eMIP ini menunjukkan potensi besar untuk&#xD;
digunakan dalam diagnosis CKD di titik penjagaan khususnya dalam persekitaran&#xD;
yang mempunyai sumber terhad di mana akses kepada ujian tradisional adalah terhad.
Description: Full-text</description>
      <pubDate>Wed, 10 Dec 2025 00:00:00 GMT</pubDate>
      <guid isPermaLink="false">https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781803</guid>
      <dc:date>2025-12-10T00:00:00Z</dc:date>
    </item>
    <item>
      <title>Kakisan dan degradasi struktur pengikatan wayar kuprum dalam pakej transistor garis tunggal</title>
      <link>https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781699</link>
      <description>Title: Kakisan dan degradasi struktur pengikatan wayar kuprum dalam pakej transistor garis tunggal
Authors: Nurul Syafiqah Afiq Rosli (P114350)
Abstract: Transistor garis tunggal (SOT23) merupakan pakej semikonduktor yang banyak digunakan dalam pelbagai aplikasi elektronik termasuk industri automotif. Kajian ini bertujuan untuk memahami fenomena kakisan pada ikatan wayar kuprum dengan menggunakan sampel bersaiz sebenar iaitu wayar kuprum berdiameter 23 μm dalam pakej SOT23. Walaupun pelbagai kajian berkaitan kakisan kuprum telah dijalankan, kebanyakannya menggunakan sampel bersaiz lebih besar atau diubah suai dalam bentuk kupon, kepingan atau plat, yang mungkin tidak sepenuhnya mewakili reka bentuk dan tingkah laku kakisan sebenar pada ikatan wayar kuprum. Oleh itu, kajian ini menumpukan kepada kuantifikasi tahap kakisan dan degradasi struktur ikatan wayar kuprum menggunakan sampel bersaiz sebenar, dengan fokus pada tiga lokasi utama iaitu ikatan bebola, bahagian tengah wayar dan ikatan baji. Kajian ini mengkaji kesan kepekatan asid hidroklorik (HCl) serta tempoh rendaman pada suhu bilik terhadap tahap kakisan dan degradasi struktur ikatan. Mekanisma asas kakisan pada ketiga-tiga kawasan turut dibincangkan. Pakej SOT23 tanpa enkapsulasi digunakan dalam ujian rendaman kakisan menggunakan asid HCl dengan tiga kepekatan berbeza iaitu 3 M, 5 M, dan 7 M serta enam tempoh rendaman iaitu 6 jam, 12 jam, 18 jam, 24 jam, 30 jam dan 36 jam. Selepas rendaman, sampel dibilas dan menjalani proses pencirian mikrostruktur di kawasan ikatan bebola, bahagian tengah wayar dan ikatan baji. Pencirian dilakukan menggunakan mikroskop optik, Mikroskop Fokus Tak Terhingga (IFM), Mikroskop Imbasan Elektron Pancaran Medan (FESEM), Penyebaran Tenaga Sinar-X (EDX) serta analisis imej FESEM menggunakan perisian ImageJ. Kawasan ikatan bebola dan ikatan baji dianalisis secara kualitatif menggunakan skala degradasi satu hingga sepuluh manakala permukaan bahagian tengah wayar dianalisis secara kuantitatif melalui pengukuran luas kawasan yang tinggal dan pengurangan diameter wayar. Berdasarkan analisis kualitatif, mekanisma asas kakisan telah dikenalpasti. Perlarutan kimia berlaku di kawasan ikatan bebola dan ikatan baji manakala di bahagian tengah wayar, kakisan yang diperhatikan adalah gabungan antara kakisan terpilih dan kakisan seakan kakisan liang. Antara ketiga-tiga kawasan, ikatan bebola menunjukkan kadar kakisan dan degradasi struktur yang paling cepat berbanding bahagian tengah wayar dan ikatan baji. Secara keseluruhan, didapati bahawa kepekatan asid yang tinggi meningkatkan tahap kakisan dan degradasi manakala tempoh rendaman yang panjang memberi kesan yang lebih signifikan terhadap kerosakan morfologi permukaan berbanding tempoh rendaman yang singkat. Luas kawasan yang tinggal paling kecil dicatatkan pada sampel yang direndam selama 24 jam dalam 7 M HCl, iaitu hanya 15 μm². Selain itu, semua permukaan wayar menunjukkan degradasi yang ketara, termasuk pengurangan diameter bagi sampel yang direndam selama 30 jam dalam 7 M HCl, iaitu daripada 23 μm kepada 7 μm.
Description: Partial</description>
      <pubDate>Thu, 31 Jul 2025 00:00:00 GMT</pubDate>
      <guid isPermaLink="false">https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781699</guid>
      <dc:date>2025-07-31T00:00:00Z</dc:date>
    </item>
    <item>
      <title>Gandingan kuat pleksitonik antara rongga plasmonik nanorod emas dan pemancar bintik kuantum</title>
      <link>https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781696</link>
      <description>Title: Gandingan kuat pleksitonik antara rongga plasmonik nanorod emas dan pemancar bintik kuantum
Authors: Basyirah Zulkifli  (P110935)
Abstract: Pemerhatian gandingan kuat dalam interaksi rongga-pemancar telah meraih perhatian yang semakin meningkat dalam penyelidikan elektrodinamik kuantum rongga (rongga-QED) berikutan potensinya dalam aplikasi optik termaju. Dalam kajian konvensional interaksi rongga-pemancar, rongga optik yang digunakan diperbuat daripada bahan dielektrik yang dicirikan oleh isi padu mod (&#x1d449;&#x1d45a;) yang agak besar. Tesis ini mengkaji sejenis rongga plasmonik dengan isi padu mod ultra-kecil iaitu nanorod emas (AuNRs), dan interaksinya dengan pemancar bintik kuantum (QDs) ke arah mencapai gandingan kuat pleksitonik pada suhu bilik. Nanorod emas disintesis menggunakan kaedah pembenihan berantara bantuan-ion argentum, di mana nisbah aspek dikawal melalui perubahan kuantiti agen pembentuk argentum nitrat dan nisbah kemolaran surfaktan. Pencirian UV-Vis dijalankan untuk menentukan kedudukan mod resonans plasmon setempat melintang (T-LSPR) dan mod resonans plasmon setempat membujur (L-LSPR), di mana mod L-LSPR mengalami anjakan merah dalam julat 628 nm hingga 983.5 nm. Pengimejan FESEM mengesahkan hasilnya, memaparkan nanorod emas berbentuk kapsul dengan nisbah aspek antara 2.44 hingga 3.53 pada aliran linear, iaitu berkadar terus dengan anjakan merah mod L-LSPR. Analisis berangka melalui kaedah perbezaan terhingga domain masa (FDTD) menunjukkan pengurungan medan elektrik yang diperteguh pada tip nanorod sebanyak 37.2 kali ganda pada mod L-LSPR di 852 nm, mengetengahkan kelebihan nanorod emas berbanding nanosfera emas yang hanya dipertingkatkan sebanyak 7.62 kali ganda. Hasil simulasi juga menunjukkan bagi dimer nanorod, mod-LSPR dan peneguhan medan elektrik adalah meningkat secara eksponen apabila jarak dimer dikurangkan. Mod ultra-terkurung nanorod emas rongga plasmonik, terutamanya di titik penghala nanorod berpotensi menghasilkan kekuatan gandingan yang tinggi. Kekuatan gandingan yang tinggi menjadi salah satu prasyarat bagi penukaran tenaga yang koheren dalam rejim gandingan kuat. Interaksi antara nanorod emas dan bintik kuantum telah dicerap melalui ukuran serapan optik dengan memadankan mod L-LSPR nanorod emas dengan mod eksiton bintik kuantum. Pembelahan Rabi setinggi ∼231 meV telah direkodkan antara mod L-LSPR nanorod emas dan mod bintik kuantum pada keadaan ambien. Interaksi nanorod emas dan bintik kuantum dipantau dengan lebih lanjut melalui teknik penalaan frekuensi plasmon, di mana kepekatan bintik kuantum telah divariasikan. Simulasi berangka FDTD mengesahkan kewujudan gandingan kuat, memaparkan pembelahan sebaran serapan optik pada variasi indeks biasan dalam sistem AuNR-dwikutub.
Description: Full-text</description>
      <pubDate>Thu, 17 Apr 2025 00:00:00 GMT</pubDate>
      <guid isPermaLink="false">https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781696</guid>
      <dc:date>2025-04-17T00:00:00Z</dc:date>
    </item>
    <item>
      <title>Ujian kelembapan dan kewujudan retak pada epoksi pempakejan tatasusunan grid bebola</title>
      <link>https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781673</link>
      <description>Title: Ujian kelembapan dan kewujudan retak pada epoksi pempakejan tatasusunan grid bebola
Authors: Syed Mohamad Mardzukey Syed Mohamed Zain (P103440)
Abstract: Sebatian acuan epoksi (EMC) telah digunakan secara meluas sebagai bahan&#xD;
pembungkusan dalam industri elektronik. Hal ini disebabkan sifat unik (EMC) seperti&#xD;
ketahanan pada suhu tinggi, boleh bertahan pada terma perkembangan pekali rendah,&#xD;
sifat ketahan elektrik yang bagus, dan mudah dibentuk. Walaupun sifat EMC yang&#xD;
unggul, beberapa kegagalan telah dilaporkan mengenai kesan pempakejan elektronik&#xD;
seperti keretakan pada badan (EMC). Retak adalah salah satu petunjuk kegagalan&#xD;
enkapsulasi. Kecacatan jenis ini menyebabkan penolakan produk, oleh itu kejadian&#xD;
retak mesti dinilai mengenai dengan pengkapsulan pasu, kandungan lembapan, dan arah&#xD;
retak. Walau bagaimanapun, kejadian retak dan penyebaran menunjukkan tingkah laku&#xD;
unik disebabkan oleh banyak faktor seperti bahan, pemprosesan, persekitaran dan pakej&#xD;
seni bina. Banyak kajian mengenai faktor bahan, pemprosesan dan persekitaran tetapi&#xD;
pakej seni bina kurang mendapat perhatian. Kerja ini bertujuan untuk mengkaji&#xD;
pengaruh seni bina pakej komponen tatasusunan grid bebola (BGA) terhadap kejadian&#xD;
retak EMC. Sampel yang digunakan dalam kajian ini ialah peranti lekapan permukaan&#xD;
BGA komersial. Sampel telah dikenakan kebuk kelembapan mengikut Tahap Kepekaan&#xD;
Lembapan 3 (MSL3) untuk memudahkan pembentukan retakan. Pemerhatian keratan&#xD;
rentas sampel diperoleh melalui mikroskop optik dan mikroskop elektron imbasan.&#xD;
Kajian terperinci mengenai stereometri retakan dikaji dengan mengambil kira perspektif&#xD;
menegak dan mendatar. Pembentukan dan pembetukan retakan didapati daripada&#xD;
pengkapsulan sebatian acuan. Kejadian retakan mendatar telah diperhatikan pada&#xD;
permukaan EMC. Oleh itu kejadian retakan menegak boleh dikaitkan dengan retak&#xD;
mendatar. Didapati kandungan kelembapan dalam komponen BGA meningkat sehingga&#xD;
0.185% selama 168 jam. Tambahan pula, retakan telah diperhatikan di sepanjang&#xD;
sebatian acuan epoksi selepas proses pematerian aliran semula komponen BGA yang&#xD;
terdedah kepada ujian kelembapan selama 168 jam. Dapatan kajian mendapati bahawa&#xD;
binaan pakej menyebabkan retakan mendatar berlaku pada peringkat awal dan&#xD;
seterusnya mendorong retakan menegak. Oleh itu, mekanisma kejadian keretakan ini&#xD;
bergantung pada seni bina pakej.
Description: Full-text</description>
      <pubDate>Wed, 08 May 2024 00:00:00 GMT</pubDate>
      <guid isPermaLink="false">https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/781673</guid>
      <dc:date>2024-05-08T00:00:00Z</dc:date>
    </item>
  </channel>
</rss>

