https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/388922 Sat, 12 Sep 2026 13:10:59 GMT 2026-09-12T13:10:59Z https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784765 Title: Sintesis dan pencirian kepingan nano renium disulfida (ReS2) untuk aplikasi pengesanan foto inframerah dekat Authors: Muhammad Faris Musawwi Ruslan Abstract: Renium disulfida (ReS2) ialah bahan dua dimensi yang mempunyai simetri rendah dalam keluarga logam peralihan dikalkogenida. Bahan ini semakin mendapat perhatian kerana mempunyai jurang jalur terus pada semua ketebalan, gandingan antara lapisan yang lemah, serta anisotropi dalam satah yang kuat. Sifat-sifat ini menjadikan ReS2 calon yang sesuai untuk aplikasi optoelektronik dan pengesanan cahaya inframerahdekat untuk aplikasi peranti pengesan foto terkehadapan. Kajian ini meneliti kesan keadaan pertumbuhan melalui pemendapan wap kimia, khususnya suhu substrat dan jarak antara pelopor dan substrat, terhadap morfologi, kualiti kristal, dan keseragaman kepingan 5H6ၷ dan variasi suhu setempat mempengaruhi saiz, ketebalan, serta bentuk kepingan yang dihasilkan. Kepingan 5H6ၷ Raman, spektroskopi UV-Vis, mikroskop elektron imbasan pancaran medan, mikroskop daya atom, mikroskop elektron transmisi, dan pembelauan elektron kawasan terpilih. Spektroskopi Raman mengesahkan kehadiran mod getaran Ag yang menjadi FLUL 5H6ၷ manakala spektroskopi fotoelektron sinar-X (XPS) mengesahkan nisbah stoikiometri 1:2 bagi Re kepada S. Mikroskopi daya atom (AFM) mengesahkan ketebalan kepingan adalah sekitar 3.1 nm. Mikroskop elektron transmisi menunjukkan jalur kisi yang jelas dengan jarak antara satah sekitar 0.32 nm yang sepadan dengan rantai Re-Re sepanjang arah [010]. Jurang jalur optik ditentukan daripada data pantulan sebaran UV-Vis yang ditukar menggunakan kaedah Kubelka-Munk dan dianalisis menggunakan pendekatan Tauc. Jurangjalur yang diperoleh ialah 1.57 eV, selaras dengan nilai yang dilaporkan dalam kajian terdahulu. Bagi menilai prestasi peranti, -voltan diukur dalam keadaan gelap serta di bawah pencahayaan. Apabila disinarkan dengan laser biru dengan gelombang berterusan yang mempunyai panjang gelombang 450 nm dan ketumpatan kuasa 36 mW/cm2 , peranti menunjukkan peningkatan arus yang ketara daripada 27 nA dalam keadaan gelap kepada 55 nA pada voltan yang sama. Peningkatan ini menunjukkan penghasilan dan pemisahan pasangan elektron-lohongyang berkesan Secara keseluruhan, kajian ini memberikan kefahaman yang menyeluruh tentang membuktikan bahawa sintesis yang terkawal dapat menghasilkan Description: Full-text Sun, 26 Jul 2026 00:00:00 GMT https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784765 2026-07-26T00:00:00Z https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784763 Title: Pembangunan kriteria penentuan parameter η dalam penilaian retakan sambungan pateri Authors: Mohd Erwan Basiron Abstract: Pemacu keadaan pepejal enterprise (SSD enterprise) merupakan komponen storan kritikal dalam aplikasi pusat data dan sistem perusahaan yang memerlukan tahap kebolehharapan yang tinggi sepanjang kitaran hayat operasi. Walaupun SSD enterprise tidak mengandungi komponen mekanikal bergerak, kebolehharapan jangka panjangnya masih sangat bergantung kepada integriti sambungan pateri pada peringkat papan litar bercetak. Sambungan pateri ini terdedah kepada tegasan terma berulang akibat variasi suhu operasi dan persekitaran, yang berpotensi menyebabkan kelesuan terma, perambatan retakan dan kegagalan sambungan. Kajian ini bertujuan untuk menilai kebolehharapan sambungan pateri elektronik dalam empat kompopen kritikal SSD enterprise iaitu controller, PMIC, DDR dan NAND didedahkan kepada ujian kitaran suhu (TCT) yang berbeza. Penilaian dilakukan melalui gabungan ujian kefungsian elektrik, analisis kegagalan fizikal menggunakan kaedah penembusan pewarna dan pemisahan (DnP), serta pembangunan satu metrik baharu iaitu indeks keretakan sambungan pateri komponen elektronik ternormal, η (indeks η). Indeks η dibangunkan bagi menormalisasi tahap keretakan sambungan pateri dengan mengambil kira bilangan sambungan dan keparahan kerosakan, seterusnya membolehkan perbandingan kebolehharapan dilakukan secara adil dan bermakna antara profil ujian TCT yang berbeza. Keputusan kajian menunjukkan bahawa walaupun SSD enterprise masih melepasi ujian kefungsian elektrik selepas pendedahan kepada TCT, analisis DnP mendedahkan kewujudan kerosakan fizikal yang signifikan pada sambungan pateri. Nilai purata indeks ternormal η yang diperoleh bagi profil ujian TCT A, TCT B dan TCT C masing-masing adalah 0.01, 0.03 dan 0.05. Perbandingan ini menunjukkan bahawa profil ujian TCT C menghasilkan tahap keparahan keretakan sambungan pateri yang paling tinggi, dengan faktor keparahan relatif kira-kira 4.1 kali ganda berbanding TCT A. Selain itu, kajian ini turut menunjukkan bahawa jenis salutan kaki komponen QFN mempengaruhi prestasi kebolehharapan sambungan pateri yang mana salutan nikel-paladium-emas (NiPdAu) menunjukkan ketahanan yang lebih baik berbanding salutan timah (Sn) dan pra-pateri di bawah pendedahan TCT yang sama. Secara keseluruhannya, kajian ini membuktikan bahawa indeks ternormal η merupakan satu pendekatan kuantitatif yang berkesan untuk menilai keparahan kerosakan sambungan pateri dan boleh digunakan sebagai alat sokongan dalam proses reka bentuk dan kelayakan SSD enterprise. Description: Partial Thu, 16 Jul 2026 00:00:00 GMT https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784763 2026-07-16T00:00:00Z https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784762 Title: Kebolehharapan sambungan pateri bagi komponen tatasusunan grid bebola tercermin Authors: Muhammad Nizam Ilias Abstract: Pemasangan komponen tatasusunan grid bebola (BGA) tercermin digunakan dalam integrasi dwi-sisi pada papan litar bercetak (PCB). Walau bagaimanapun, penempatan dua komponen BGA secara tercermin pada sisi atas dan bawah PCB menimbulkan isu kebolehharapan yang ketara berbanding konfigurasi satu sisi. Walaupun pes pateri berasaskan Sn-Ag-Cu (SAC) lazim digunakan untuk menyambungkan komponen BGA, isu kebolehharapan sambungan pateri bagi konfigurasi BGA tercermin masih wujud kerana melalui proses pematerian semula berulang kali. Oleh itu, kajian ini bertujuan untuk menilai kesan ketebalan PCB (1.2 mm, 1.6 mm dan 2.0 mm) serta pengaruh modifikasi unsur minor dalam pes pateri berasaskan SAC (SAC, SAC-In, dan SAC-Sb) terhadap kebolehharapan sambungan pateri yang didedahkan pada tempoh ujian kitaran terma (TCT) berbeza, 400-1200 kitaran. Metodologi kajian ini bermula dengan pemeriksaan awal sambungan yang menggunakan sampel kawalan yang dicirikan dengan sinar-X dan ujian celupan dan tarik (DnP). Kemudian analisis keratan rentas dan mikroskop optik digunakan untuk mengesahkan integriti pematerian awal dan selepas ujian TCT. Kajian terperinci terhadap kemerosotan dan kadar keparahan keretakan dijalankan menggunakan ujian DnP untuk melihat taburan retakan bebola pateri secara menyeluruh. Analisis perambatan retak dan perubahan mikrostruktur pada antaramuka sambungan juga dilakukan. Hasil analisis percirian awal menggunakan sinar-X mengesahkan tiada kecacatan kritikal pasca-pemasangan sebelum ujian kelesuan dimulakan. Namun, keputusan ujian DnP mendedahkan bahawa komposisi pes pateri dan ketebalan PCB secara signifikan mempengaruhi peratusan dan taburan kegagalan sambungan. Analisis ketebalan PCB mendapati bahawa papan nipis (1.2 mm) mencatatkan kadar penusukan warna tertinggi mencapai 13.18% selepas ujian TCT sebanyak 1200 kitaran. Penggunaaan PCB dengan ketebalan 1.6 mm dan 2.0 mm telah berjaya mengurangkan jumlah keretakan secara drastik kepada purata sekitar 6.86% hingga 5.03% selepas ujian TCT sebanyak 1200 kitaran. Dari segi penggunaan jenis pes pateri, didapati bahawa aloi SAC-In menunjukkan kadar retakan yang terendah selepas 1200 kitaran TCT iaitu 8.58% diikuti dengan SAC-Sb sebanyak 11.83% dan 17.01% dengan SAC. Kajian ini menunjukkan bahawa analisis kadar keparahan boleh digunakan untuk mewakili kebolehharapan sambungan pateri bagi komponen BGA tercermin. Secara keseluruhannya, kajian ini merumuskan bahawa aplikasi SAC-In dan ketebalan PCB yang optimum (khususnya melebihi 1.6 mm) menawarkan penyelesaian praktikal untuk memanjangkan jangka hayat pemasangan elektronik berketumpatan tinggi, sekaligus memberi pemahaman baharu terhadap mekanisma kegagalan BGA tercermin. Description: Partial Wed, 15 Jul 2026 00:00:00 GMT https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784762 2026-07-15T00:00:00Z https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784746 Title: Kesan kejutan terma terhadap sambungan pateri berasaskan timah-perak-kuprum dengan unsur-unsur minor bagi pakej tatasusunan grid bebola Authors: Lim Ee May (P137670) Abstract: Pes aloi pateri timah-perak-kuprum (SAC) digabungkan dengan unsur-unsur minor seperti antimoni (Sb), bismut (Bi), indium (In), dan nikel (Ni). Pes pateri ini seterusnya digunakan untuk menyambung komponen BGA dengan papan litar bercetak (PCB). Sebanyak empat komponen BGA digunakan yang terletak di bahagian atas dua BGA U106 dan U107 dan bahagian bawah dua BGA U105 dan U108. BGA pada PCB dicerminkan antara satu sama lain. Setiap saiz BGA 14 mm x 18 mm ± 0.1 mm, ketebalan maksimum 1.45 mm, terdiri daripada 272 bola pateri dan diameter bola BGA 0.45 mm ± 0.5 mm. Ketebalan PCB ialah 0.80 mm ± 0.08 mm dan terdiri daripada 12 lapisan kemasan permukaan pengawet kebolehpaterian organik (OSP). Pemasangan PCB bermula dengan percetakan pes pateri bahagian bawah menggunakan stensil, yang dengan tepat mendepositkan pes pateri pada bahagian bawah PCB. Kemudian, PCB bergerak dalam ketuhar aliran semula, yang mana komponen BGA diletakkan dengan tepat pada pes pateri yang telah digunakan. Seterusnya, PCB meneruskan penghantar dan memasuki ketuhar aliran semula untuk proses pematerian, melengkapkan pemasangan bahagian bawah. Proses seterusnya adalah pemasangan bahagian atas, mengikuti urutan yang sama: percetakan stensil, penempatan komponen, dan pematerian aliran semula. Ini memastikan bahawa keduadua sisi PCB dipasang dengan sambungan pateri dengan kebolehharapan dan kukuh. Untuk menilai kebolehharapan sambungan, ujian kejutan terma (TST) dilakukan pada pemasangan BGA dengan sambungan pateri yang dibentuk menggunakan aloi SAC yang diubah suai dengan unsur-unsur ini, dengan penilaian dilakukan pada T0, T1500, T1900, dan T2500 kejutan terma. Hasil menunjukkan bahawa unsur paduan minor memberikan kesan yang ketara terhadap tahap keretakan sambungan pateri BGA. Pes Pateri SAC menunjukkan tahap keretakan kumulatif tertinggi sebanyak 166.73%. Penambahan antimoni (Sb) dalam Pes Pateri berjaya mengurangkan tahap keretakan kepada 68.20%, menunjukkan keberkesanan Sb dalam meningkatkan ketahanan terhadap keletihan terma. Pes Pateri yang ditambah dengan In menunjukkan penambahbaikan dengan jumlah keretakan sebanyak 97.70%, menandakan peningkatan separa dalam ketahanan sambungan. Sebaliknya, Pes Pateri yang mengandungi Bi dan Ni mencatatkan jumlah keretakan sebanyak 123.81%, menunjukkan keberkesanan yang terhad dalam mengurangkan keretakan berbanding Sb dan In. Keputusan ini menunjukkan bahawa Sb merupakan unsur tambahan paling berkesan dalam meningkatkan kebolehharapan sambungan pateri di bawah tekanan haba, diikuti oleh In, manakala Bi dan Ni memberikan peningkatan yang terhad berbanding pateri SAC piawai. Selain itu, hasil menunjukkan bahawa In tidak memberi impak positif yang menyeluruh terhadap ketahanan kejutan terma. Penemuan ini menyumbang wawasan berharga mengenai peranan unsur-unsur minor dalam menyesuaikan prestasi termo-mekanik sambungan pateri SAC untuk aplikasi elektronik berkebolehharapan tinggi, terutamanya dalam peranti yang beroperasi di bawah tekanan terma yang signifikan. Penemuan ini menyumbang kepada kemajuan produk elektronik yang berkebolehharapan dan efisien, seperti pemacu keadaan pepejal terbenam (eSSD), dan memberikan panduan untuk ketahanan sambungan pateri dalam peranti elektronik generasi berikutnya. Description: Partial Sun, 08 Mar 2026 00:00:00 GMT https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/784746 2026-03-08T00:00:00Z