Please use this identifier to cite or link to this item: https://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/519750
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorProf. Dr. Abdul Razak Daud-
dc.contributor.authorMahamad Noor Bin Wahab-
dc.date.accessioned2023-10-17T08:14:21Z-
dc.date.available2023-10-17T08:14:21Z-
dc.date.issued2011-12-27-
dc.identifier.otherukmvital:71336-
dc.identifier.urihttps://ptsldigital.ukm.my/jspui/handle/123456789/519750-
dc.descriptionAloi aluminium digunakan secara meluas dalam pelbagai sektor industri seperti pengangkutan, peralatan domestik, aero-angkasa, ketenteraan, pembinaan dan lain-lain. Ia memiliki sifat mudah dibentuk, ringan, tahan kakisan dan mempunyai nisbah kekuatan terhadap berat yang tinggi. Walau bagaimanapun ia lemah dalam rintangan terhadap haus dan kegagalan pada suhu tinggi di samping lemah dalam kekuatan rengangan dan kekerasan. Kajian ini bertujuan menghasilkan komposit matrik aloi AI-Si diperkuat zarah aluminium nitrida (AIN) dengan menggunakan kaedah tuangan aduk. Partikel serbuk AIN dicampur ke dalam leburan aloi AI-Si bersama 2.5 %bt Mg sebagai agen penggalak pembasahan dan diaduk bagi menghasilkan komposit AI-Si/2%AIN, AI-Si/5%AIN, AI- Si/7%AIN dan AI-SiIlO%AIN. Proses adukan dijalankan pada suhu 700°C, dengan kadar putaran adukan 300 pusingan seminit selama 30 minit sebelum memasukkan serbuk AIN ke dalam leburan aloi AI-Si. Komposit tuangan kemudian dirawat haba bermula dengan rawatan larutan pada suhu 540°C selama 4 jam, lindap kejut di dalam air bersuhu 65°C bagi mengelak terbentuknya mikro retak dan diikuti dengan rawatan penuaan pada suhu 180°C selama 2, 4, 6 dan 10 jam. Ujian kekerasan, ujian regangan, ujian haus, ujian kakisan dijalankan pada hasil tuangan dan selepas rawatan haba. Pencirian mikrostruktur dan morfologi aloi AI-Si dan komposit AI-Si/AIN dilakukan menggunakan mikroskop optik dan mikroskop imbasan elektron (SEM). Kandungan kimia dan fasa dikaji menggunakan penganalisis sinar-X sebaran tenaga (ED X) dan difraktometer belauan sinar-X (XRD). Mikrostuktur aloi mengandungi dendrit a-AI, fasa eutektik jejarum Si dan sebatian antara logam Mg2Si. Komposit AI-Sil AIN pula menunjukkan wujud spinel MgAh04 yang bertindak sebagai pengikat antaramuka antara zarah AIN dan matrik. Ujian ke atas komposit AI-Si/7%AIN tuangan mendapati ia menunjukkan kekerasan 91 Hv, kekuatan tegangan muktamad 156 MPa, haus tentu 1.29 x 10-4 mm3 N-1 m-1 dan rintangan kakisan 4.11 mm tahun' iaitu masing-masing meningkat sebanyak 18%, 25%, 61 % dan 38% berbanding aloi AI-Si. Kekerasan, kekuatan tegangan muktamad, rintangan haus, dan rintangan kakisan bagi komposit berkenaan selepas rawatan haba pula didapati meningkat sebanyak 25%, 26%, 5% dan 420% berbanding aloi AI-Si. Morfologi permukaan patah bagi aloi AI-Si selepas ujian regangan menunjukkan mekanisma kegagalan adalah gabungan mikroretak, pemecahan butiran Si, patah mulur dan patah rapuh manakala morfologi permukaan patah bagi komposit AI-Si/7%AIN pula terdapat pembentukan cawak-cawak kecil dan rabung-rabung akibat dari penahanan pergerakan ubah bentuk plastik oleh zarah-zarah AIN. Morfologi permukaan haus pada kedua-dua aloi AI-Si dan komposit menunjukkan calaran, pembentukan lekuk, mikroalur dan rekatan yang merupakan gabungan mekanisme haus lelas, nyahlapis dan pengoksidaan. Hasil ujian kakisan di dalam larutan 3.5 %bt NaCI menunjukkan serangan pada kawasan sekitar fasa Si eutektik dan sebatian antara logam pada aloi AI-Si lebih terkakis berbanding komposit AI-Si/l0%AIN.,Doktor Falsafah-
dc.language.isomay-
dc.publisherUKM, Bangi-
dc.relationFaculty of Science and Technology / Fakulti Sains dan Teknologi-
dc.rightsUKM-
dc.subjectKomposit-
dc.subjectMatrik Aloi-
dc.subjectAluminium Nitrida-
dc.subjectTuangan Aduk-
dc.subjectDissertations, Academic -- Malaysia-
dc.titleKomposit Matrik Aloi Al-Si Diperkuat Aluminium Nitrida Dan Disediakan Dengan Kaedah Tuangan Aduk-
dc.typetheses-
dc.format.pages158-
dc.identifier.callnoQD137.A6.M338 2011tesis-
Appears in Collections:Faculty of Science and Technology / Fakulti Sains dan Teknologi

Files in This Item:
There are no files associated with this item.


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.