1. UKM Learning and Research Repository
2. Master Thesis / Tesis Master
3. Faculty of Science and Technology / Fakulti Sains dan Teknologi

Title:	Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN)
Authors:	Saidatul Azura Radzi (P38651)
Supervisor:	Azman Jalar, Prof. Madya Dr.
Keywords:	Electric currents Metal bonding Wire bonding (Electronic packaging) Universiti Kebangsaan Malaysia -- Dissertations Dissertations, Academic -- Malaysia
Issue Date:	May-2011
Description:	Kajian ini menumpu kepada pencirian wayar emas (Au) bagi proses lekatan wayar pada pad lekatan aluminum (Al) pakej dai bertingkat 3-dimensi (3D) Quad Flat Nolead (QFN). Proses penyelidikan dan pembangunan dijalankan bagi mendapatkan hubungan prestasi-struktur lekatan wayar emas (Au). Proses lekatan wayar menggunakan teknik termosonik melibatkan beberapa parameter penting. Dalam kajian ini, kombinasi arus elektrik yang menghasilkan tenaga ultrasonik serta daya lekatan telah dipilih untuk mendapatkan kombinasi yang sesuai. Dua jenis wayar emas dengan unsur aloian utama yang berbeza telah digunakan sebagai sampel. Penentuan bagi kombinasi parameter proses lekatan wayar adalah dengan menggunakan kaedah 2k iaitu suatu teknik rekabentuk ujikaji. Arus elektrik ditetapkan pada 50 mA, 70 mA dan 90 mA manakala daya lekatan yang digunakan adalah 147 mN, 294 mN dan 441 mN. Proses lekatan dijalankan pada suhu 200 °C. Untuk ujian keboleharapan, lekatan wayar dengan kandungan Ca yang tinggi telah dipilih. Sampel didedahkan kepada ujian storan termal tinggi (HTS) pada suhu 150 °C selama 500 dan 1000 jam. Lekatan wayar telah terbentuk hasil dari kombinasi arus elektrik dan daya lekatan dalam julat yang telah diaplikasikan dalam proses pelekatan. Analisis mikrostruktur kawasan antaralogam AuAl dijalankan menggunakan mikroskop fokus tidak terhingga (IFM) dan didapati kombinasi arus elektrik 90 mA dan daya lekatan 441 mN menghasilkan kawasan lekatan antaralogam melebihi 70 peratus. Secara kualitatif, kombinasi arus elektrik ultrasonik 50 mA dan daya lekatan 441mN atau arus elektrik ultrasonik 90 mA dan daya lekatan 147 mN menghasilkan mikrostruktur yang sesuai mengikut piawaian Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC). Kombinasi arus elektrik ultrasonik 50mA dan daya lekatan 441mN atau arus elektrik ultrasonik 90 mA dan daya lekatan 147 mN menghasilkan nilai daya ricih tidak melebihi 125mN dan daya tarik tidak melebihi 600 mN selaras dengan piawaian JEDEC. Hasil daripada ujian keboleharapan, kombinasi arus elektrik ultrasonik 90 mA dan daya lekatan 441 mN menghasilkan pembentukan lapisan sebatian antaralogam AuAl yang seragam. Pertumbuhan sebatian antaralogam berlaku dengan peningkatan masa dan menghasilkan corak pertumbuhan yang tidak seragam. Ketebalan kawasan di bahagian pinggir lekatan juga lebih tinggi berbanding di bahagian tengah lekatan.,Tesis ini tidak ada 'Perakuan Tesis Sarjana/Doktor Falsafah ,Sarjana Sains
Pages:	96
Call Number:	TK7836.S235 2011 tesis
Publisher:	UKM, Bangi
Appears in Collections:	Faculty of Science and Technology / Fakulti Sains dan Teknologi

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.