1. UKM Learning and Research Repository
2. Master Thesis / Tesis Master
3. Faculty of Engineering and Built Environment / Fakulti Kejuruteraan dan Alam Bina

Title:	Pencirian kebolehtahanan pakej semikonduktor dai bertingkat tanpa kaki
Authors:	Mohd Faridz Mod Yunoh @ Mohd Yunus (P52199)
Supervisor:	Shahrum Abdullah, Prof. Dr.
Keywords:	Electronic packaging Semiconductors Universiti Kebangsaan Malaysia -- Dissertations Dissertations, Academic -- Malaysia
Issue Date:	16-Dec-2011
Description:	Kajian ini membincangkan analisis terhadap kebolehtahanan pakej dai bertingkat tanpa kaki (QFN). Pakej QFN mengalami beban dan daya secara statik ataupun berkitar semasa ia berada dalam proses pembuatan dan sepanjang hayat penggunaanya dalam peralatan elektronik. Keadaan ini menyebabkan pakej ini mempunyai kebolehtahanan yang rendah terhadap beban-statik dan ulang-alik seterusnya akan menyumbang kepada kegagalan mekanikal. Umumnya, ujian keboleharapan pakej QFN dilakukan hanya dengan melihat keadaan fizikal pakej, iaitu penyahlaminaan dan retak terhadap beban kitaran. Justeru, objektif utama kajian ini adalah untuk mengenal pasti tahap kebolehtahanan struktur pakej dai bertingkat QFN dengan menggunakan ujian lenturan tiga-titik secara kuasi-statik dan kitaran dengan menggunakan kaedah analisis yang baru iaitu analisis isyarat terikan. Melalui kaedah lenturan tiga-titik kuasi-statik, sifat-sifat mekanikal seperti tegasan, terikan, beban dan pemesongan maksimum pakej dapat ditentukan. Nilai beban yang diperolehi daripada ujikaji lenturan tiga-titik dengan beban kuasi-statik digunakan untuk dijadikan tanda aras parameter bagi ujikaji lenturan tiga-titik dengan beban berkitar. Dalam ujian lenturan tiga-titik dengan beban berkitar, lima beban di antara -30 hingga -150 N dikenakan dengan amplitud beban kitaran sebanyak 20 N. Semasa eksperimen ini dijalankan, isyarat terikan dicerap dengan menggunakan tolok terikan. Isyarat terikan digunakan sebagai masukan bagi analisis dengan menggunakan kaedah statistik global, hayat-terikan dan pemprosesan isyarat bagi menentukan sifat-sifat isyarat yang dicerap dan sekaligus menentukan kebolehtahanan pakej dai bertingkat QFN. Melalui kaedah analisis statistik didapati bahawa nilai tegasan purata, julat terikan lesu, punca min kuasa dua (r.m.s) dan kurtosis meningkat apabila nilai beban yang dikenakan bertambah. Berdasarkan kepada kepada analisis hayat-terikan dengan menggunakan model hayat-terikan Coffin-Manson, ia menunjukkan bahawa peningkatan nilai beban membawa kepada pengurangan nilai hayat lesu pakej. Nilai hayat lesu yang dicatatkan apabila beban -30 N dikenakan adalah sebanyak 2.72 x 1018 dan 4.68 x 1015. Hayat lesu ini menurun sebanyak 5.5 x 1016 dan 2.68 x 1014 apabila beban -150 N dikenakan bagi 100 dan 1000 kitaran. Dengan menggunakan kaedah pemprosesan isyarat, amplitud bagi Jelmaan Fourier Pantas (FFT) dan Ketumpatan Spektrum Kuasa (PSD), beban sebanyak -150 N untuk 1000 kitaran memberi nilai FFT dan PSD yang paling tinggi iaitu sebanyak 2.0 x 106 µε dan 3.21 x 105 µε2 /Hz. Pengesahan bagi analisis yang dilakukan ditentukan dengan menggunakan kaedah pemerhatian mikrostruktur pakej. Pemerhatian ini menunjukkan bahawa apabila semakin tinggi beban dikenakan pada pakej dai bertingkat QFN, penyahlaminaan dan retak berlaku pada dai semakin besar. Dengan adanya kaedah yang dibangunkan dalam penyelidikan ini, ia akan menyumbang kepada kajian kebolehtahanan struktur pakej dengan mengurangkan kebarangkalian untuk berlakunya kegagalan secara berkitar.,Sarjana Sains,Tesis ini tidak ada Perakuan Tesis Sarjana / Doktor Falsafah""
Pages:	118
Call Number:	TK7870.15.M844 2011 3 tesis
Publisher:	UKM, Bangi
Appears in Collections:	Faculty of Engineering and Built Environment / Fakulti Kejuruteraan dan Alam Bina

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.